区相关企业：

根据《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》（穗埔工信规字〔2023〕6号，以下简称“《办法》”）、《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法实施细则》（穗埔工信规字〔2024〕4号，以下简称“《细则》”）、《申请流片补贴扶持（促进集成电路产业发展办法）办事指南》、《申请芯片架构、EDA及IP研发补贴（促进集成电路产业发展办法）办事指南》等文件规定，现我局组织开展《办法》中流片补贴扶持、芯片架构、EDA及IP研发补贴扶持事项兑现的申报工作。有关事项通知如下：

一、申报事项

1.流片补贴扶持，受理事项范围：2024年1月1日至2024年12月31日期间流片（发票和银行付款凭证时间均需在此期限内）且符合《申请流片补贴扶持（促进集成电路产业发展办法）办事指南》要求的。

注：①办事指南中要求的单位社会保险缴纳情况材料、符合国家统计规范规定的材料、符合税收征管规定的材料、项目研发人员名单及社保证明材料需提供2024年、2025年至申请当年度最新月份的相关材料。②办事指南中要求的上一年度的企业年度审计报告，提交2024年度审计报告。

2.芯片架构、EDA及IP研发补贴，受理事项范围：2024年1月1日至2024年12月31日期间开展研发且符合《申请芯片架构、EDA及IP研发补贴（促进集成电路产业发展办法）办事指南》要求的。

注：①办事指南中要求的单位社会保险缴纳情况材料、符合国家统计规范规定的材料、符合税收征管规定的材料、项目研发人员名单及社保证明材料需提供2024年、2025年至申请当年度最新月份的相关材料。②办事指南中要求的上一年度的企业年度审计报告，提交2024年度审计报告。

同一企业按“从高不重复”的原则申请流片补贴或研发费用补贴，两项补贴不可同时享受。已享受“一事一议”、“一企一策”扶持的不得重复享受上述扶持。

二、申报时间

2026年1月13日至2026年1月26日17:00

请符合申请条件的企业在受理时间内登录“黄埔兑现通—政策兑现综合服务平台”（https://zcdx.gdd.gov.cn/），按照办事指南要求提出申请并递交纸质材料。受理时间内政策兑现综合服务平台开放申请渠道，受理时间至截止日当天17:00。考虑到预审可能存在不通过的情况，请企业合理安排时间。

注：如逾期未申请视为自动放弃，不再受理。

三、申报流程

（一）网上申报

申请人根据办事指南的要求准备申报材料，登录黄埔兑现通—政策兑现综合服务平台（http://zcdx.gdd.gov.cn），选择对应事项名称，申请事项预审。

（二）纸质材料递交

事项预审通过后，申请人须根据办事指南要求，将申报所需材料按顺序用A4纸胶装成册、加盖骑缝章（一式一份），附封面（含申报事项、企业名称、经办人姓名、电话、电子邮箱）、目录和页码，并在书脊处注明申报企业名称，到广州开发区政策研究室“政策兑现”窗口（地址：广州市黄埔区香雪三路3号广州开发区政务服务中心3楼C区349号窗口）递交，正式提出申请。

四、咨询方式

（一）政策兑现系统的账户、资料上传方式、资料类型、系统申报的相关事宜咨询

区政策研究室“政策兑现”窗口：82114062

（二）政策申请业务咨询

区工业和信息化局：82386733

逾期未完成申报或者未按时提交纸质申请材料的，视为放弃申报，不再受理。

特此通知。

广州开发区经济和信息化局  广州市黄埔区工业和信息化局

2026年1月12日